实验室环境

中图仪器(CHOTEST)

有图晶圆关键尺寸及套刻量测系统是一款集成高精度平面尺寸检测和亚纳米级表面3D形貌测量的光学检测仪器，同时满足大范围多区域的高精度全自动检测，优异的重复性及效率有效减少人为误差及人员投入。

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中图仪器(CHOTEST)

WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D 层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量Bonding Wafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。

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中图仪器(CHOTEST)

VJ系列3D轮廓测量仪，搭配高精度线激光测头，结合高精度图像分析算法，无接触扫描3D轮廓成像，实现尺寸的快速精确测量。CNC模式下，只需按下启动键，仪器即可根据工件的形状自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成，真正实现一键式快速精准测量。

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中图仪器(CHOTEST)

Hybrid系列复合式闪测仪是一种先进的全自动影像测量仪，基于大理石主体机台和精密伺服控制系统，采用电动变倍镜头和大视场双远心镜头的混合架构，充分发挥光学电动变倍镜头的高精度优势和大视场双远心镜头的效率优势，实现精度和效率的优化组合测量。Hybrid复合式闪测仪功能强大，可实现各种复杂零件的表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差等精密测量。

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中图仪器(CHOTEST)

Novator系列是一种先进的全自动影像测量仪，采用大理石主体机台和精密伺服控制系统，实现高精度运动测量；充分发挥光学电动变倍镜头的高精度优势，将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，实现2.5D和完全意义的3D复合测量。Novator还支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。多种测量新特性、新功能的创新支持，赋予Novator强大的测量能力。

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Thermo Fisher(赛默飞)

UV800，采用高效的清洗升温系统，高达9千瓦的加热功率，保证了快速的升温速度。专业的热声材料，使得热量流失更少，节约了清洗成本。UV800 提供了211 升超大的清洗空间，高达200 多位的清洗篮架，可以一次性清洗大量的玻璃器皿，大大提高了清洗效率，节约了您的时间。

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